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3C电子

存融涂胶技术广泛应用于电子产品的制造和组装过程,为3C电子产品提供灌封、结构粘接、密封应用的涂胶设备和系统解决方案,实现封装、防水、绝缘、抗震、导热等功能...

单组份涂胶系统
双组份涂胶系统
3C电子
解决方案
结构粘接、密封、膨胀支撑
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